华为首款天罡芯片

 国内    2019年1月24日  

        摘要：1月24日，华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。
        事件介绍：天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。天罡芯片寸缩小55%，重量减小23%，可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。

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